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    • 發(fā)布時(shí)間:2024-06-28 15:48:01
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    sop8封裝尺寸圖,sop8封裝介紹
    SOP8是一種封裝形式,SOP8封裝通常用于集成電路 (IC) 的制造,其中SOP代表“Small Outline Package”,意味著(zhù)該封裝比傳統的DIP封裝更小,節省空間并提高線(xiàn)路密度。
    sop8封裝
    "8"代表了引腳的數量,這種封裝形式的IC通常有8個(gè)引腳。SOP8封裝通常使用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行焊接,因此可以在印刷電路板上自動(dòng)焊接,而無(wú)需進(jìn)行手工焊接。因為其尺寸小和易于安裝,SOP8封裝在電子行業(yè)中非常常見(jiàn)。
    sop8封裝優(yōu)勢
    1.體積?。篠OP8封裝的面積僅為1.9mm x 3mm,厚度約為1.5mm,體積非常小,適合放置在尺寸比較小的產(chǎn)品中,使得整個(gè)產(chǎn)品變得簡(jiǎn)單、輕便。
    2.低功耗:由于SOP8封裝體積小,內部晶體管被縮小,對電子元器件的損耗也隨之降低,因此功耗相對較低,適合于低功耗應用。
    3.優(yōu)異性能:SOP8封裝除了尺寸小更具備高度集成、高效率、高可靠性等特點(diǎn),可以實(shí)現高質(zhì)量的音頻處理并能夠支持多種音頻格式。
    4.容易集成:SOP8封裝的引腳數量較少,大氣比較小,因此對于板級集成或者系統級集成來(lái)說(shuō)很容易實(shí)現。同時(shí),SOP8封裝也具有良好的通用性,可以更方便地使用和設計相關(guān)傳感器或器件電路。
    mos管sop8封裝
    sop8封裝
    mos管sop8是PHILIP公司首先開(kāi)發(fā)的,以后逐漸派生出TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等標準規格。mos管sop8采用塑料封裝,沒(méi)有散熱底板,散熱不良,一般用于小功率MOSFET。
    SOP-8EP封裝尺寸圖
    SOP-8EP封裝尺寸:4.9×6.0×1.5
    SOP-8EP引腳形式:SMD
    sop8封裝
    封裝后面有“EP”結尾的是指底部帶有散熱片的。還有TSOT與SOT的差別,據分析TSOT的耗散功率較SOT的大些,有的人說(shuō)TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如AD公司的TSOT是薄的。
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